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SMT物料防错系统

SMT 物料防错落地,跟机台换料走:勘测料站/飞达与料盘码规,选定一台贴片机试点「扫码比对通过 → 可选 LuckDesign/LuckNext 物料/在制标签」,再按机台切流;通用防错与扫描防重能力说明见对应页。

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-85%错料上线事件
100%关键站上料扫码
22天典型上线周期

切流前最怕:料盘外观相近,错上一次整批重工

上线前常见卡点

  • 配方与现场飞达不一致,试点误拦停线。
  • 上料记录与物料标签打印仍分两套操作。
  • 换线清料未纳入验收,切流后旧料残留。

落地时怎么接

  • 勘测:机台、料站表、料盘码、现有物料/湿敏标签。
  • 试点一台:比对失败锁定,通过后确认上料并可打印。
  • 验收含换线清料;能力说明见扫描防重 / 通用防错落地。

勘测与试点线怎么铺

高速换料班次:顾问跟一次完整换料,记下相似料号对与纸质核对表失效点。

首期只开关键料站必扫;低风险站可后置,保护试点节拍。

SMT 上料比对(示意)

机台 SMT-02 · 换料中
F-08R0402-10K匹配通过
F-09C0603-100n不匹配锁定
F-10待扫等待
1锁定料站
2已确认
0错料放行

从勘测到验收

  1. 勘测机台配方与码规。
  2. 导入工单/配方生成上料任务。
  3. 联调料盘与料站扫码比对。
  4. 设计物料/在制标签(可选)。
  5. 试点一台含一次换线清料。
  6. 按机台切流。
  7. 验收:错料零放行(除授权)、履历可查。

质量 · 错料上线下降

比对挡在贴片前并可验收。

效率 · 换料任务清晰

任务列表替代纸表。

协同 · 标签字段一致

需要打印时再接 LuckDesign / LuckNext。

勘测配方→试点比对上料→可选触发打印→换线清料→按机台切流→验收

提供机台与料站规则,我们出 SMT 物料防错落地图。

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打印步骤怎么接 LuckDesign / LuckNext

比对通过后按需打物料/在制签:本机或线边 LuckDesign,多线由 LuckNext 提交打印任务;防重能力规格见扫描防重产品页。

相关落地与能力说明

常见问题

支持哪些贴片机?

以现场接口与中间件为准,联调后验收;不绑定单一品牌。

和通用生产防错联动怎么选?

SMT 料站/料盘走本落地图;更广物料工装组合走通用防错落地。